2025年，全球通信行業的盛會——上海MWC展會如期舉行，來自世界各地的科技企業齊聚一堂，共同展示創新技術與最新產品。本屆展會以“5G+AI+IoT深度融合”為核心主題，匯聚全球205個國家超2700家展商，吸引逾13萬專業觀眾。作為國產高端射頻芯片的破局者，杭州地芯科技有限公司(以下簡稱“地芯科技”)亮相此次展會，其完全自主可控的“地芯風行”系列5GSDR射頻收發機芯片成為全場焦點，三天接待專業客戶超5000人次，并在N1館E138號展位大放異彩，吸引了大量業內專家、合作伙伴及客戶的關注，彰顯中國射頻技術的硬核競爭力!

　　全球通信舞臺上的中國“芯”光芒

　　本次展會，地芯科技重點展示了其自主研發的射頻收發機產品——“地芯風行”系列5GSDR射頻收發機芯片。該系列產品歷時四年研發，憑借其超低功耗、高集成度和出色的性能，在4G/5G小基站、數字直放站、數字微分布、數字終端等領域中，展現了地芯科技在射頻技術領域的深厚積淀。

　　技術突圍：“地芯風行”系列重塑國產射頻芯片標桿

　　展會期間，地芯科技的展位熱鬧非凡，吸引了大量業內人士前來參觀與交流。通過對“地芯風行”系列產品的深入講解和現場演示，地芯科技展示了其在射頻技術研發、創新設計、國產化生產等方面的領先優勢，得到與會者的高度評價。尤其是在產品定制化方面，地芯風行系列具有可重構、可配置的特性，可以靈活滿足客戶“差異化”需求，為客戶技術創新與產品研發提供強有力的支持。

　　國產化全鏈路突破

　　“地芯風行”芯片首次實現設計-制造-封測端到端國產化(中芯國際40nm工藝)，供應鏈100%本土可控，徹底解決國際斷供風險。實測數據功耗低至620mW(較國際競品降40%)，性能達到全球領先水平。

　　性能定義行業新高度

　　30MHz-6GHz超寬頻覆蓋與12KHz-100MHz軟件可調帶寬，支持TDD/FDD雙模動態切換，適配5G小基站、衛星終端、低空通信等嚴苛場景。

　　全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，內置VCO及小數N分頻頻率綜合器，大幅降低客戶系統設計復雜度。

　　此外，展會現場還舉辦了抽獎活動，贈送了豐富的獎品，現場氣氛熱烈，吸引了大量客戶參與，不僅提升了展會氛圍，也為到場的每一位觀眾帶來了驚喜與愉悅。

　　地芯科技自2018年成立以來，始終專注于模擬和射頻集成電路的研發，憑借其強大的研發與量產能力，已發展成為國內領先的射頻芯片供應商。公司的產品廣泛應用于無線通信、工業電子和物聯網等多個領域，特別是在5G、物聯網和工業電子的射頻芯片設計方面，地芯科技持續走在行業的前沿。此次2025上海MWC展會的圓滿成功，不僅展現了地芯科技在射頻芯片技術領域的領先實力，也為公司市場的拓展和客戶合作提供了新的機遇。展會后，地芯科技將繼續以“自主創新”為驅動，推動產品的不斷升級與優化，助力更多行業客戶在未來的科技競爭中取得成功。

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